pmp：Portable media pleayer，最有名的是Apple(蘋果)的iPod。
ipod video 技術規格
尺寸和重量 (30GB 機型)
高度：10.35 釐米
（4.1 英吋）
寬度：6.18 釐米
（2.4 英吋）
厚度：1.1 釐米
（0.43 英吋）
重量：136 克
（4.8 盎司）
Read more
行動運算
UMPC-CTO技術觀—威盛科技CPU平台副處長吳億盼:多媒體、低功耗技術是UMPC的推廣關鍵
林宗輝／DIGITIMES
前言：UMPC（Ultra Mobile PC）在市面上已經出現有相當久的時間了，就如許多新產品類型一樣，推廣初期總是會遇到許多形形色色的困難，不論是難以控制的功耗問題、效能無法有效突破、外型依舊龐大、價格過於高昂等等，在處理器製程技術逐步進展的現在，開始有了根本上的改變。
未達預期的UMPC初代產品
以微軟的 Origami規划來看該公司期望UMPC終端產品能達到500美元的價格區間，配備7吋的液晶螢幕，其迷你的體型，加上完備的無線網路功能，可以切合商務人士的應用，甚至作為高階玩家的隨身影音上網玩具。然而先就售價問題來看，初期採用的處理器及相關元件成本偏高，導致最終售價非常的不合理，與原先所規劃的價格區間有極大的差異。其次，由於當時製程技術的限制，UMPC所採用的X86處理器普遍功耗都過高，導致UMPC產品無法得到足夠的連續使用時間，無法符合商務人士的需求，甚至連高階玩家也不屑一顧，初始銷售狀況之慘澹，只有當初的TabletPC略可比擬。
Read more
UMPC-威盛磨刀霍霍UMPC市場
記者曠文溱／台北報導 2006/12/19 20:49:28
台灣x86處理器廠商威盛（VIA）表示對超級行動電腦（UMPC, Ultra-Mobile PC）市場興趣濃厚。
威盛今（19）日召開記者會，正式宣佈推出適用於UMPC此類輕薄型手持裝置的處理器VIA C7-M ULV。為了與英特爾和微軟的UMPC一較高下，威盛另創「UMD（Ultra-Mobile Device）」一詞。表示比起前者仍然定位在迷你筆記型電腦。威盛的UMD是將通訊、家電和PC融為一體。
Read more
UMPC-拿到三星訂單 威盛再戰英特爾《理財周刊》
文．曹以斌、陳俊光
手中拿著採用威盛晶片的超級行動電腦(UMPC)，威盛總經理陳文琦又要再度挑戰半導體霸主英特爾。消息一出，讓威盛的股價連漲了幾天，再度成為市場焦點。
由於超級行動電腦，是微軟與英特爾兩大巨擘，針對可攜式產品所設計的最新力作，在今年的英特爾科技論壇之中，已經有包括三星、華碩等業者，推出UMPC的第一代產品。
不過，以目前英特爾所供應給廠商的晶片，設計出的UMPC價格仍高於7百美元(約新台幣2萬元)，與大力加碼投入的韓國三星與微軟，所期望的5百美元甚至更低的價位相去甚遠，遂讓威盛逮到了機會，把過去研究開發低價筆記型電腦團隊所開發出來的晶片，用來搶攻這塊新市場。
「一切都是無心插柳，柳成蔭。」陳文琦形容。由於又要再度與英特爾對陣，陳文琦也不忘跟對手喊話。他認為，英特爾是個可敬的對手，但只有威盛與英特爾一起投入，才能讓UMPC市場將更快速成長。但他有信心的說，「威盛會做得比英特爾好」。
其實，陳文琦這次會如此有信心，除已經拿下三星這個大客戶之外，還有一個關鍵就是子公司宏達電，畢竟宏達電擁有不少國際級的電信客戶，加上黑莓機的盛行，使得擁有多功能又迷你的UMPC，很可能成為智慧型手機之後的下一個新寵。
只不過，過去微軟與英特爾推動平板電腦的失敗經驗，已讓不少電腦大廠望之卻步，威盛能否藉UMPC翻身，恐怕除英特爾外，還要看消費者賞不賞臉了。
UMPC-PC、手機大融合 威盛擘畫UMPC美好未來
上網時間 : 2006年12月21日
PC與行動電話這兩項產品可說是撐起電子產業的兩大支柱。隨著產業發展的轉變，當業者絞盡腦汁尋找下個大宗主流商品時，定位於融合手機與PC應用的超行動PC (UMPC) 近來成為另一個引人矚目的話題。這兩大主流產品的結合是否真的能為電子產業擦出新的火花？還是這又只是類似數年前失敗的Tablet PC又再次捲土重來？從業者的角度來看，市場需求的改變與技術發展的演進，的確已為這種概念的產品帶來新的機會。其中，其C7-M處理器已為三星採用於Q1B UMPC產品的威盛電子(VIA)，自然是這股趨勢的大力擁護者。
Read more
UMPC-CeBIT展NB廠強打UMPC 威盛好樂
CPU-VIA CPU VIA VX700 for UMPC
Continuing VIA’s trend for setting new standards for high levels of integration and performance for today’s core logic solutions, the VIA VX700 system media processor, a powerful unified IGP chipsets, pushes the technology envelope to deliver a remarkable all-round feature set. Designed specifically for today’s ultra thin’n’light notebooks and ultra mobile devices, the VIA VX700 integrates all the cutting-edge features of a modern chipset’s North and South bridges, including rich video graphics, HD audio, and DDR2 and SATA II support, into a single, compact and highly power-efficient package measuring just 35mmx35mm. Complementing the power-efficient VIA C7®-M and C7®-M ULV processors it supports, the VIA VX700 is based on a highly sophisticated power efficient architecture that enables such rich integration into a compact package with a maximum power envelope of just 3.5 watts. A number of key power management technologies are incorporated that monitor activity and dynamically control power according to system load requirements.
The VIA UniChrome Pro IGP graphics core also features the Chromotion™ video engine raising the bar for digital entertainment support on PC systems. The Chromotion™ video engine employs a multi-faceted approach to displaying multimedia content, implementing a number of advanced tools at every stage of video processing. These include integrated MPEG-2 decoding, for flawless digital video playback with ultra-low CPU-utilization, and advanced rendering tools such as Adaptive De-Interlacing and Video Deblocking, which ensure clearer playback of digital content on all display devices. |
CPU-VIA ULV 超低電壓 CPU 規格
Specifically targeted at a range of business, industrial and commercial applications such as thin clients, silent desktops, IPCs and set top boxes where ultra cool, ultra quiet, reliable performance is essential. The new VIA Eden processor family boasts an ultra-efficient architecture, world-class 90nm production and the highly efficient VIA V4 bus interface for unprecedented passively-cooled, ‘fanless’ performance. Scaling from 400MHz to 1.2GHz within a maximum power envelope of 7W, the VIA Eden processor offers impressive power efficiency and highly effective heat dissipation all within an ultra compact NanoBGA2 package measuring just 21mm x 21mm. When combined with the most recent VIA C-Series digital media IGP chipsets, which have been designed as companion sets for the latest VIA processors, system developers can utilize an impressive range of features for a wide range of desktop and embedded applications. |
UMPC-VIA NanoBook UMD Reference Design
規格介紹
|
OLPC-廣達：OLPC即將量產 Eee PC不成威脅
貨咧~說量產了~還沒有看到貨
而且不是說買2得1專案會受影響了…………
看來又是一條宣示效果新聞
==============================
記者曠文溱／台北報導 2007/08/31 21:01
台灣製造商廣達（Quanta）電腦今（31）日表示，專為開發中國家孩童設計的OLPC將在10月正式量產。
廣達今日召開第二季法說會，在會前的記者會上，廣達副董事長暨總經理梁次震表示，儘管面對部分零組件缺貨問題，但是由於供應商和OLPC團隊先前已經簽訂合約，因此OLPC確定會在第四季正式出貨。面對另一低價電腦陣營–由英特爾領軍的Classmate PC計畫成員華碩（Asus）的低價電腦Eee PC即將面市，梁次震強調，OLPC鎖定的是開發中國家學童，和Eee PC在價格和規格上都偏向已開發國家市場相比定位大不相同，「OLPC接受度不會受到Eee PC的影響，」梁次震說。
Read more