多開神器 Ryzen R5-1600 平台開箱

目前市售的平台機乎都可以多開，但是能多開之後，還能輕鬆寫意的，不多，剛好有機會入選開箱測試。就來介紹一下這個平台。

配置的是還不錯的顯卡，我想其他的玩家都會測，我就在這裡不測了。由於平常的作業需求，會在電腦上多開虛擬主機，也會在電腦上玩Android模擬器，玩一些電玩，養一些小號，拿一些虛寶，R5-1600 組出來的平台，真的好用。

介紹配備

CPU	AMD RYZEN R5-1600
MB	ASUS PRIME B350M-A
顯卡	ASUS ROG STRIX RX570-04G-Gaming
Memory	KINGSTON KVR24N17D8 /16G
Cooler	CoolerMater TX3 改 ENERMAX ETS-T50A
PSU	ENERMAX Revolution XT II 550W
Case	INWIN 301
SSD	APACER 256GB

開箱零件全家褔

組裝
等了幾天，301來了，終於可以動手，初測完之後，又等了兩天，入手T50散熱器。

向上散熱的TX3，真的不好裝，但是原廠提供的就上機拍個照吧

不想開箱測試還要把進線孔的膠片折掉，所以就從前風扇孔進線。理線理的不好，傷眼請見諒。

301背面的散熱孔，承襲303而來

主板的背面強化背板有上雙面膠，要用第三方的散熱器，要拆。INWIN開孔夠大，不用下板子。

組裝完

增加了一顆ENERMAX的維加斯風扇來配色，後面測試數據時，未過電。

正面過電，來一張。不錯看，質感真好。

改換T50散熱器來一張

測試

CoolerMaster TX3在AM4平台上，扣具限制，只能向上吹，不能正常的由前向後吹，順便幫記憶體散熱。

在無載進BIOS看到溫度42度，隱隱覺得不妥，做CPU壓力測試時，溫度高達64度。

換上ETS-T50A之後，只剩下52度。

看到這裡，很多人說，一開始為什麼不直上T50呢？因為，XF很貼心的提供散熱器測試者，擔心測試者沒有對應的散熱器。TX3，測試起來，不會有問題，R5-1600 TDP才60W，只是系統內部偏熱只是上排風，對於記憶體的散熱沒有太多的助異。對於我要測試多開的環境來說，多開壓力大，廢熱會多很多，要穩要順，還是上T50好些。

使用免費的虛擬化軟體VirtualBox 開了三台虛擬機，全系統也才用了21%的CPU。(Ubuntu 1704 Youtube/Windows 10 TWITCH/Windows 7 Youtube)

對6核的R5-1600真的沒有壓力。

啟動雙螢幕，本機再多開Youtube(左螢幕)

啟動雙螢幕，本機再多開三台Android(夜神模擬器)，記憶體吃到94%，CPU仍然在低載。

啟動雙螢幕，本機再多開Youtube(右螢幕)，記憶體也一樣快要吃滿，CPU使用率來到80%

結論
INWIN 301 的配件包很用心，每個標示都很清楚。但是一次性的折斷擋片才能過線，算是小小的缺點。
RYZEN 5 系統以上，效能良好，可以多開虛擬主機，使用的壓力也不大。要多開，記憶體要大。
TX3 是入門的散熱器，在INWIN 301中，電源上置，CPU廢熱也是往上。換T50，應該搭的是白色的版本，全系列黑白，不用藍色，配色更好看。