多開神器 Ryzen R5-1600 平台開箱

目前市售的平台機乎都可以多開,但是能多開之後,還能輕鬆寫意的,不多,剛好有機會入選開箱測試。就來介紹一下這個平台。

配置的是還不錯的顯卡,我想其他的玩家都會測,我就在這裡不測了。由於平常的作業需求,會在電腦上多開虛擬主機,也會在電腦上玩Android模擬器,玩一些電玩,養一些小號,拿一些虛寶,R5-1600 組出來的平台,真的好用。

介紹配備

CPU AMD RYZEN R5-1600
MB ASUS PRIME B350M-A
顯卡 ASUS ROG STRIX RX570-04G-Gaming
Memory KINGSTON KVR24N17D8 /16G
Cooler CoolerMater TX3 改 ENERMAX ETS-T50A
PSU ENERMAX Revolution XT II 550W
Case INWIN 301
SSD APACER 256GB


開箱零件全家褔

組裝
等了幾天,301來了,終於可以動手,初測完之後,又等了兩天,入手T50散熱器。

向上散熱的TX3,真的不好裝,但是原廠提供的就上機拍個照吧

不想開箱測試還要把進線孔的膠片折掉,所以就從前風扇孔進線。理線理的不好,傷眼請見諒。

301背面的散熱孔,承襲303而來

主板的背面強化背板有上雙面膠,要用第三方的散熱器,要拆。INWIN開孔夠大,不用下板子。

組裝完

增加了一顆ENERMAX的維加斯風扇來配色,後面測試數據時,未過電。
正面過電,來一張。不錯看,質感真好。
正面過電,來一張。不錯看,質感真好。


改換T50散熱器來一張

測試
CoolerMaster TX3在AM4平台上,扣具限制,只能向上吹,不能正常的由前向後吹,順便幫記憶體散熱。
CoolerMaster TX3在AM4平台上,扣具限制,只能向上吹,不能正常的由前向後吹,順便幫記憶體散熱。

在無載進BIOS看到溫度42度,隱隱覺得不妥,做CPU壓力測試時,溫度高達64度。
在無載進BIOS看到溫度42度,隱隱覺得不妥,做CPU壓力測試時,溫度高達64度。

換上ETS-T50A之後,只剩下52度。


看到這裡,很多人說,一開始為什麼不直上T50呢?因為,XF很貼心的提供散熱器測試者,擔心測試者沒有對應的散熱器。TX3,測試起來,不會有問題,R5-1600 TDP才60W,只是系統內部偏熱只是上排風,對於記憶體的散熱沒有太多的助異。對於我要測試多開的環境來說,多開壓力大,廢熱會多很多,要穩要順,還是上T50好些。

使用免費的虛擬化軟體VirtualBox 開了三台虛擬機,全系統也才用了21%的CPU。(Ubuntu 1704 Youtube/Windows 10 TWITCH/Windows 7 Youtube)
使用免費的虛擬化軟體VirtualBox 開了三台虛擬機,全系統也才用了21%的CPU。(Ubuntu 1704 Youtube/Windows 10 TWITCH/Windows 7 Youtube)

對6核的R5-1600真的沒有壓力。
啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(左螢幕)
啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(左螢幕)

啟動雙螢幕,本機再多開三台Android(夜神模擬器),記憶體吃到94%,CPU仍然在低載。
啟動雙螢幕,本機再多開三台Android(夜神模擬器),記憶體吃到94%,CPU仍然在低載。

啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(右螢幕),記憶體也一樣快要吃滿,CPU使用率來到80%
啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(右螢幕),記憶體也一樣快要吃滿,CPU使用率來到80%

結論
INWIN 301 的配件包很用心,每個標示都很清楚。但是一次性的折斷擋片才能過線,算是小小的缺點。
RYZEN 5 系統以上,效能良好,可以多開虛擬主機,使用的壓力也不大。要多開,記憶體要大。
TX3 是入門的散熱器,在INWIN 301中,電源上置,CPU廢熱也是往上。換T50,應該搭的是白色的版本,全系列黑白,不用藍色,配色更好看。

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