多開神器 Ryzen R5-1600 平台開箱

目前市售的平台機乎都可以多開,但是能多開之後,還能輕鬆寫意的,不多,剛好有機會入選開箱測試。就來介紹一下這個平台。

配置的是還不錯的顯卡,我想其他的玩家都會測,我就在這裡不測了。由於平常的作業需求,會在電腦上多開虛擬主機,也會在電腦上玩Android模擬器,玩一些電玩,養一些小號,拿一些虛寶,R5-1600 組出來的平台,真的好用。

介紹配備

CPU AMD RYZEN R5-1600
MB ASUS PRIME B350M-A
顯卡 ASUS ROG STRIX RX570-04G-Gaming
Memory KINGSTON KVR24N17D8 /16G
Cooler CoolerMater TX3 改 ENERMAX ETS-T50A
PSU ENERMAX Revolution XT II 550W
Case INWIN 301
SSD APACER 256GB


開箱零件全家褔

組裝
等了幾天,301來了,終於可以動手,初測完之後,又等了兩天,入手T50散熱器。

向上散熱的TX3,真的不好裝,但是原廠提供的就上機拍個照吧

不想開箱測試還要把進線孔的膠片折掉,所以就從前風扇孔進線。理線理的不好,傷眼請見諒。

301背面的散熱孔,承襲303而來

主板的背面強化背板有上雙面膠,要用第三方的散熱器,要拆。INWIN開孔夠大,不用下板子。

組裝完

增加了一顆ENERMAX的維加斯風扇來配色,後面測試數據時,未過電。

正面過電,來一張。不錯看,質感真好。

改換T50散熱器來一張

測試

CoolerMaster TX3在AM4平台上,扣具限制,只能向上吹,不能正常的由前向後吹,順便幫記憶體散熱。


在無載進BIOS看到溫度42度,隱隱覺得不妥,做CPU壓力測試時,溫度高達64度。

換上ETS-T50A之後,只剩下52度。


看到這裡,很多人說,一開始為什麼不直上T50呢?因為,XF很貼心的提供散熱器測試者,擔心測試者沒有對應的散熱器。TX3,測試起來,不會有問題,R5-1600 TDP才60W,只是系統內部偏熱只是上排風,對於記憶體的散熱沒有太多的助異。對於我要測試多開的環境來說,多開壓力大,廢熱會多很多,要穩要順,還是上T50好些。


使用免費的虛擬化軟體VirtualBox 開了三台虛擬機,全系統也才用了21%的CPU。(Ubuntu 1704 Youtube/Windows 10 TWITCH/Windows 7 Youtube)

對6核的R5-1600真的沒有壓力。

啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(左螢幕)


啟動雙螢幕,本機再多開三台Android(夜神模擬器),記憶體吃到94%,CPU仍然在低載。


啟動雙螢幕,本機再多開Youtube(右螢幕),記憶體也一樣快要吃滿,CPU使用率來到80%

結論
INWIN 301 的配件包很用心,每個標示都很清楚。但是一次性的折斷擋片才能過線,算是小小的缺點。
RYZEN 5 系統以上,效能良好,可以多開虛擬主機,使用的壓力也不大。要多開,記憶體要大。
TX3 是入門的散熱器,在INWIN 301中,電源上置,CPU廢熱也是往上。換T50,應該搭的是白色的版本,全系列黑白,不用藍色,配色更好看。

說在最後面,感謝XF論壇提供的開箱試用機會。



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